Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III - R.R. Tummala - Knjige - Chapman and Hall - 9780412084515 - 31. januarja 1997
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III 2nd ed. 1997 edition

Cena
€ 167,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 25. sep - 9. okt
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca R.R. Tummala
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.


657 pages, biography

Medij Knjige     Hardcover Book   (Knjiga s trdim hrbtom in platnicami)
Izdano 31. januarja 1997
ISBN13 9780412084515
Založniki Chapman and Hall
Strani 628
Dimenzije 155 × 235 × 36 mm   ·   993 g
Jezik Angleščina   Francoščina  

Več od R.R. Tummala

Prikaži vse

Več od istega **izdajatelja**