Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W. Mccormick - Knjige - Springer - 9780792376767 - 31. januarja 2003
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

John W. Mccormick
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging 2003 edition

Cena
€ 169,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 4. - 18. avg
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca John W. Mccormick

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

347 pages, 266 black & white illustrations, biography

Medij Knjige     Hardcover Book   (Knjiga s trdim hrbtom in platnicami)
Izdano 31. januarja 2003
ISBN13 9780792376767
Založniki Springer
Strani 347
Dimenzije 155 × 235 × 22 mm   ·   743 g
Jezik Angleščina  
Urednik Balde, John W.

Več od istega **izdajatelja**

Ogled vseh John W. Mccormick ( Na primer Hardcover Book )