Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects - Dean L. Monthei - Knjige - Springer - 9780792383642 - 30. novembra 1998
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Dean L. Monthei
Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects 1999 edition

Cena
€ 96,99

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 6. - 16. nov
Božična darila lahko vrnete do 31. januarja
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca Dean L. Monthei

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

Na voljo tudi kot:

Packaging engineers now have to work with die level designers to either create a package that performs well at high frequencies or to use readily available low cost packages that happen to meet the needs of the application.

234 pages, 62 black & white illustrations, biography

Medij Knjige     Hardcover Book   (Knjiga s trdim hrbtom in platnicami)
Izdano 30. novembra 1998
ISBN13 9780792383642
Založniki Springer
Strani 234
Dimenzije 155 × 235 × 15 mm   ·   530 g
Jezik Angleščina  

Več od istega **izdajatelja**

Ogled vseh Dean L. Monthei