Povej prijatelju o tem izdelku:
Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package - IEEE Press B Keser
Cena
€ 138,99
Naročeno iz oddaljenega skladišča
Predvidena dobava 24. nov - 8. dec
Božična darila lahko vrnete do 31. januarja
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca B Keser
Kaj pravijo naše stranke:
Dodaj na svoj seznam želja iMusic
Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package - IEEE Press
B Keser
300 pages
| Medij | Knjige Hardcover Book (Knjiga s trdim hrbtom in platnicami) |
| Izdano | 29. decembra 2021 |
| Prvotni datum izida | 2022 |
| ISBN13 | 9781119793779 |
| Založniki | John Wiley & Sons Inc |
| Strani | 320 |
| Dimenzije | 150 × 220 × 20 mm · 589 g |
| Jezik | Angleščina |
| Urednik | Keser, Beth |
| Urednik | Krohnert, Steffen |
