Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Y C Lee - Knjige - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461376590 - 25. septembra 2012
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

Cena
€ 111,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 20. avg - 3. sep
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca Y C Lee
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.


261 pages, biography

Medij Knjige     Paperback Book   (Knjiga z mehkimi platnicami in lepljenim hrbtom)
Izdano 25. septembra 2012
ISBN13 9781461376590
Založniki Springer-Verlag New York Inc.
Strani 261
Dimenzije 155 × 235 × 14 mm   ·   390 g
Jezik Angleščina  
Urednik Chen, W.T.
Urednik Lee, Y.C.

Več od istega **izdajatelja**

Ogled vseh Y C Lee ( Na primer Paperback Book in Hardcover Book )