Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging - John Lau - Knjige - Springer-Verlag New York Inc. - 9781468477696 - 30. aprila 2012
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1993 edition

Cena
€ 143,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 17. - 25. sep
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca John Lau
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

Microelectronics packaging and interconnection have experienced exciting growth stimulated by the recognition that systems, not just silicon, provide the solution to evolving applications.


884 pages, 466 black & white illustrations

Medij Knjige     Paperback Book   (Knjiga z mehkimi platnicami in lepljenim hrbtom)
Izdano 30. aprila 2012
ISBN13 9781468477696
Založniki Springer-Verlag New York Inc.
Strani 884
Dimenzije 152 × 229 × 45 mm   ·   1,19 kg
Jezik Angleščina  
Urednik Lau, John

Več od istega **izdajatelja**