Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices - Nanostructure Science and Technology - - Knjige - Springer-Verlag New York Inc. - 9781493953738 - 23. avgusta 2016
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices - Nanostructure Science and Technology Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Cena
€ 76,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 12. - 20. nov
Božična darila lahko vrnete do 31. januarja

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

In addition, the book will also cover important topics such as: * ULSI wiring material based upon copper nanowiring * Printed circuit boards * Stacked semiconductors * Through Silicon Via * Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes.

290 pages, 115 black & white illustrations, 75 colour illustrations, 12 black & white tables, biogra

Medij Knjige     Paperback Book   (Knjiga z mehkimi platnicami in lepljenim hrbtom)
Izdano 23. avgusta 2016
ISBN13 9781493953738
Založniki Springer-Verlag New York Inc.
Strani 282
Dimenzije 155 × 235 × 15 mm   ·   412 g
Jezik Angleščina  
Urednik Akolkar, Rohan N.
Urednik Barkey, Dale P.
Urednik Kondo, Kazuo
Urednik Yokoi, Masayuki

Več od istega **izdajatelja**