RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - Knjige - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - 22. marca 2017
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

Cena
€ 124,99

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 23. jun - 1. jul

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Na voljo tudi kot:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

Medij Knjige     Hardcover Book   (Knjiga s trdim hrbtom in platnicami)
Izdano 22. marca 2017
ISBN13 9783319516967
Založniki Springer International Publishing AG
Strani 172
Dimenzije 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
Jezik Francoščina  
Urednik Kuang, Ken
Urednik Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver