RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - Knjige - Springer International Publishing AG - 9783319847191 - 9. junija 2018
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

RF and Microwave Microelectronics Packaging II Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Cena
€ 124,99

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 22. - 30. jun

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Na voljo tudi kot:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 130 Tables, color; 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p

Medij Knjige     Paperback Book   (Knjiga z mehkimi platnicami in lepljenim hrbtom)
Izdano 9. junija 2018
ISBN13 9783319847191
Založniki Springer International Publishing AG
Strani 172
Dimenzije 150 × 220 × 10 mm   ·   272 g
Jezik Nemščina  
Urednik Kuang, Ken
Urednik Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver