Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa -  - Knjige - Springer International Publishing AG - 9783319992556 - 7. februarja 2019
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition

Cena
€ 189,99

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 25. jun - 3. jul
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p

Medij Knjige     Book
Izdano 7. februarja 2019
ISBN13 9783319992556
Založniki Springer International Publishing AG
Strani 279
Dimenzije 242 × 167 × 19 mm   ·   623 g
Jezik Nemščina  
Urednik Siow, Kim S.

Mere med samme udgiver