Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Jennie S. Hwang - Knjige - Springer - 9789401160520 - 20. februarja 2012
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Jennie S. Hwang
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 edition

Cena
€ 50,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 8. - 16. okt
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca Jennie S. Hwang

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech­ nology.

456 pages, biography

Medij Knjige     Paperback Book   (Knjiga z mehkimi platnicami in lepljenim hrbtom)
Izdano 20. februarja 2012
ISBN13 9789401160520
Založniki Springer
Strani 456
Dimenzije 152 × 229 × 25 mm   ·   639 g
Jezik Angleščina  

Več od istega **izdajatelja**

Ogled vseh Jennie S. Hwang