Electrical Design of Through Silicon Via - - Knjige - Springer - 9789401779494 - 27. septembra 2016
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Electrical Design of Through Silicon Via Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Cena
€ 96,99

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 6. - 14. okt

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity.

280 pages, 249 Tables, color; 249 Illustrations, black and white; IX, 280 p. 249 illus.

Medij Knjige     Paperback Book   (Knjiga z mehkimi platnicami in lepljenim hrbtom)
Izdano 27. septembra 2016
ISBN13 9789401779494
Založniki Springer
Strani 280
Dimenzije 150 × 220 × 10 mm   ·   412 g
Urednik Kim, Joungho
Urednik Lee, Manho
Urednik Pak, Jun So

Več od istega **izdajatelja**