Heterogeneous Integrations - John H. Lau - Knjige - Springer Verlag, Singapore - 9789811372230 - 12. aprila 2019
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

John H. Lau
Heterogeneous Integrations 2019 edition

Cena
€ 148,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 17. - 25. sep
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca John H. Lau

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems.

368 pages, 300 Tables, color; 342 Illustrations, color; 44 Illustrations, black and white; XXII, 368

Medij Knjige     Hardcover Book   (Knjiga s trdim hrbtom in platnicami)
Izdano 12. aprila 2019
ISBN13 9789811372230
Založniki Springer Verlag, Singapore
Strani 368
Dimenzije 150 × 220 × 20 mm   ·   752 g

Več od John H. Lau

Prikaži vse

Več od istega **izdajatelja**

Ogled vseh John H. Lau