Area Array Package Design - Ken Gilleo - Knjige - McGraw-Hill - 9780071737739 - 24. oktobra 2003
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Ken Gilleo
Area Array Package Design

Cena
€ 150,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 14. - 28. apr

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Medij Knjige     Paperback Book   (Knjiga z mehkimi platnicami in lepljenim hrbtom)
Izdano 24. oktobra 2003
ISBN13 9780071737739
Založniki McGraw-Hill
Strani 220
Dimenzije 231 × 11 × 188 mm   ·   385 g
Jezik Angleščina  

Več od Ken Gilleo

Prikaži vse

Ogled vseh Ken Gilleo ( Na primer Paperback Book in Hardcover Book )