Through-Silicon Vias for 3D Integration - John Lau - Knjige - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071785143 - 16. decembra 2012
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Through-Silicon Vias for 3D Integration Ed edition

Cena
€ 175,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 25. sep - 9. okt
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca John Lau
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits—essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.


512 pages, ill

Medij Knjige     Hardcover Book   (Knjiga s trdim hrbtom in platnicami)
Izdano 16. decembra 2012
ISBN13 9780071785143
Založniki McGraw-Hill Education - Europe
Strani 512
Dimenzije 160 × 231 × 21 mm   ·   722 g

Več od John Lau

Prikaži vse

Več od istega **izdajatelja**