3D IC Integration and Packaging - John Lau - Knjige - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071848060 - 16. oktobra 2015
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

3D IC Integration and Packaging Ed edition

Cena
€ 223,99

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 21. avg - 4. sep
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca John Lau
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications


512 pages

Medij Knjige     Hardcover Book   (Knjiga s trdim hrbtom in platnicami)
Izdano 16. oktobra 2015
ISBN13 9780071848060
Založniki McGraw-Hill Education - Europe
Strani 480
Dimenzije 196 × 245 × 28 mm   ·   1,03 kg
Jezik Angleščina  

Več od John Lau

Prikaži vse

Več od istega **izdajatelja**