Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - Knjige - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387793931 - 23. oktobra 2008
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments 2009 edition

Cena
€ 94,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 24. sep - 2. okt
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca Andrew E. Perkins
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

Na voljo tudi kot:

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

Medij Knjige     Hardcover Book   (Knjiga s trdim hrbtom in platnicami)
Izdano 23. oktobra 2008
ISBN13 9780387793931
Založniki Springer-Verlag New York Inc.
Strani 192
Dimenzije 155 × 235 × 12 mm   ·   417 g
Jezik Angleščina  

Več od istega **izdajatelja**