Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - Knjige - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441909619 - 15. decembra 2010
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Antonis Papanikolaou
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

Cena
€ 59,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 11. - 25. sep
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca Antonis Papanikolaou

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

Na voljo tudi kot:

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.

254 pages, biography

Medij Knjige     Hardcover Book   (Knjiga s trdim hrbtom in platnicami)
Izdano 15. decembra 2010
ISBN13 9781441909619
Založniki Springer-Verlag New York Inc.
Žanr Aspects (Academic) > Science / Technology Aspects
Strani 246
Dimenzije 155 × 235 × 15 mm   ·   571 g
Jezik Angleščina  
Urednik Papanikolaou, Antonis
Urednik Radojcic, Riko
Urednik Soudris, Dimitrios

Več od istega **izdajatelja**

Ogled vseh Antonis Papanikolaou