Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W Balde - Knjige - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461349778 - 23. februarja 2014
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

John W Balde
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 2003 edition

Cena
€ 143,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 6. - 14. okt
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca John W Balde

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

366 pages, 266 black & white illustrations, biography

Medij Knjige     Paperback Book   (Knjiga z mehkimi platnicami in lepljenim hrbtom)
Izdano 23. februarja 2014
ISBN13 9781461349778
Založniki Springer-Verlag New York Inc.
Strani 347
Dimenzije 155 × 235 × 20 mm   ·   521 g
Jezik Angleščina  
Urednik Balde, John W.

Več od istega **izdajatelja**

Ogled vseh John W Balde