Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development - Way Kuo - Knjige - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461375968 - 14. marca 2014
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1998 edition

Cena
€ 166,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 11. - 25. sep
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca Way Kuo
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

420 pages, biography

Medij Knjige     Paperback Book   (Knjiga z mehkimi platnicami in lepljenim hrbtom)
Izdano 14. marca 2014
ISBN13 9781461375968
Založniki Springer-Verlag New York Inc.
Strani 420
Dimenzije 155 × 235 × 22 mm   ·   589 g
Jezik Angleščina  

Več od istega **izdajatelja**

Ogled vseh Way Kuo