3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization - Lennart Bamberg - Knjige - Springer Nature Switzerland AG - 9783030982287 - 28. junija 2022
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization 2022 edition

Cena
€ 115,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 24. sep - 2. okt
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca Lennart Bamberg
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

Na voljo tudi kot:

This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.


395 pages, 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 i

Medij Knjige     Hardcover Book   (Knjiga s trdim hrbtom in platnicami)
Izdano 28. junija 2022
ISBN13 9783030982287
Založniki Springer Nature Switzerland AG
Strani 395
Dimenzije 150 × 220 × 20 mm   ·   766 g
Jezik Nemščina  

Več od istega **izdajatelja**