3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization - Lennart Bamberg - Knjige - Springer Nature Switzerland AG - 9783030982317 - 29. junija 2023
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization 2022 edition

Cena
€ 115,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 10. - 18. sep
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca Lennart Bamberg
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

Na voljo tudi kot:

This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.


395 pages, 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 i

Medij Knjige     Paperback Book   (Knjiga z mehkimi platnicami in lepljenim hrbtom)
Izdano 29. junija 2023
ISBN13 9783030982317
Založniki Springer Nature Switzerland AG
Strani 395
Dimenzije 150 × 220 × 10 mm   ·   589 g
Jezik Nemščina  

Več od istega **izdajatelja**