Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging - Springer Series in Reliability Engineering - Gan, Chong Leong, - Knjige - Springer International Publishing AG - 9783031267079 - 29. aprila 2023
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Gan, Chong Leong,
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging - Springer Series in Reliability Engineering 2023 edition

Cena
€ 189,99

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 29. okt - 6. nov
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca Gan, Chong Leong,

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

Na voljo tudi kot:

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.

210 pages, 50 Tables, color; 89 Illustrations, color; 11 Illustrations, black and white; XVIII, 210

Medij Knjige     Hardcover Book   (Knjiga s trdim hrbtom in platnicami)
Izdano 29. aprila 2023
ISBN13 9783031267079
Založniki Springer International Publishing AG
Strani 210
Dimenzije 150 × 220 × 20 mm   ·   553 g
Jezik Nemščina  

Več od istega **izdajatelja**

Ogled vseh Gan, Chong Leong,