Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects - Dean L. Monthei - Knjige - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461373254 - 14. marca 2014
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Dean L. Monthei
Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects Softcover reprint of the original 1st ed. 1999 edition

Cena
€ 96,99

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 24. sep - 2. okt
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca Dean L. Monthei

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

Na voljo tudi kot:

Packaging engineers now have to work with die level designers to either create a package that performs well at high frequencies or to use readily available low cost packages that happen to meet the needs of the application.

248 pages, 62 black & white illustrations, biography

Medij Knjige     Paperback Book   (Knjiga z mehkimi platnicami in lepljenim hrbtom)
Izdano 14. marca 2014
ISBN13 9781461373254
Založniki Springer-Verlag New York Inc.
Strani 234
Dimenzije 155 × 235 × 13 mm   ·   358 g
Jezik Angleščina  

Več od istega **izdajatelja**

Ogled vseh Dean L. Monthei