Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications - Shichun Qu - Knjige - Springer-Verlag New York Inc. - 9781493954384 - 23. avgusta 2016
Če se naslovnica in naslov ne ujemata, je naslov pravilen

Shichun Qu
Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

Cena
€ 152,49

Naročeno iz oddaljenega skladišča

Predvidena dobava 23. okt - 2. nov
Prejemajte obvestila o novih izdajah izvajalca Shichun Qu

Kaj pravijo naše stranke:

14-dnevna politika vračila v skladu z evropsko zakonodajo o varstvu potrošnikov
Najvišja ocena na Trustpilot
Dodaj na svoj seznam želja iMusic

Not rated yet

Na voljo tudi kot:

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

339 pages, 58 black & white illustrations, 256 colour illustrations, 58 black & white tables, biogra

Medij Knjige     Paperback Book   (Knjiga z mehkimi platnicami in lepljenim hrbtom)
Izdano 23. avgusta 2016
ISBN13 9781493954384
Založniki Springer-Verlag New York Inc.
Strani 322
Dimenzije 234 × 156 × 17 mm   ·   462 g
Jezik Angleščina  

Več od istega **izdajatelja**

Ogled vseh Shichun Qu